上扬软件服务于半导体生产的全过程，包括半导体衬底材料、前道晶圆制造、后道封装测试等。我们为半导体制造企业除了提供CIM整体解决方案外，即MES、SPC、EAP、RMS、EDA和MDM等系统，也为这些企业提供各种定制系统开发和人力外包服务，以及各类非产品化的其它系统，如iFAB、eBiz、PDA等。

迄今为止，采用上扬软件产品和服务的众多国内外半导体制造企业有： 中芯集成电路（宁波）有限公司、中芯集成电路制造（绍兴）有限公司、英诺赛科（珠海）科技有限公司、上海视涯信息科技有限公司、华虹集团、杭州士兰集成电路有限公司、 无锡华润上华半导体有限公司（CSMC）、上海先进半导体制造有限公司（ASMC）、 绍兴华越微电子有限公司、四川固体电路研究所（SISC）、广昕科技（广州）有限公司、北京首钢NEC电子有限公司、 上海新进半导体制造有限公司（SIMBCD）、无锡中微晶圆电子有限公司（ZMEC）、江阴长电先进封装有限公司（JCAP）、 扬州晶新微电子有限公司、深圳深爱半导体有限公司、江阴长电先进封装有限公司、格科微电子（上海）有限公司、宁波立立电子股份有限公司、杭州立昂微电子股份有限公司、 深圳方正微电子有限公司、重庆中科渝芯电子有限公司（CSEC）、中国电子科技集团公司、 苏州纳米产业技术研究院、华天科技（昆山）电子有限公司、江阴新顺微电子有限公司、上海凯虹科技电子有限公司、 成都海威华芯科技有限公司等、台湾积体电路制造股份有限公司（台积电TSMC）、 中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）、台湾力晶半导体股份有限公司（PowerChip）、台湾矽品精密工业股份有限公司（SPIL）、 和舰科技（苏州）有限公司（HeJian）、英飞凌科技（苏州）有限公司、华邦电子股份有限公司（Winbond）、 奇美光电有限公司（Chimei）、联华电子股份有限公司（联电UMC）、Unitive、旺宏电子股份有限公司（Macronix）、 National Semiconductor、友达光电股份有限公司（AUO）、FairChild、台湾南茂科技股份有限公司（ChipMOS）、马来西亚MIMOS。

上扬软件自主开发的MES系统myCIM在国内半导体制造业树立了无可争议的行业地位，从4寸到12寸的晶圆制造厂，都可以看到上扬软件的身影，尤其是自主研发的半导体全自动化CIM整体解决方案myCIM 4.0填补了12寸半导体产线MES系统国产化的空白。

早在2000年，上扬软件为绍兴华越微电子有限公司开发的MES软件是国内率先拥有自主知识产权、完全商品化的泛半导体行业MES软件之一。伴随着国内半导体制造业的兴起，上扬软件凭借20余年的技术沉淀和具有丰富经验的技术团队为国内外众多的半导体生产企业，提供信息化解决方案以及定制开发服务。