CIM系统正式启动，上扬软件助力 SiC 外延头部企业实现效率与良率双提升

CIM系统正式启动，上扬软件助力 SiC 外延头部企业实现效率与良率双提升

近日，上扬软件正式启动国内SiC外延头部企业的 CIM系统部署。此次部署的系统基于客户在生产、工艺、质量、设备等方面的管理需求，定制化部署MES、EAP、RMS、FDC以及 YMS系统，帮助企业实现生产效率和良率的双提升。

该客户在中国SiC外延片领域占据着举足轻重的地位，是率先具备量产 6英吋和8 英吋SiC外延片能力的先锋。面对不断增长的市场需求和日益激烈的行业竞争，客户经过对 CIM 系统功能、性能，以及解决方案服务商所必需的行业专业知识（know-how）进行全面评估与综合考量后，最终选定上扬软件部署 CIM 解决方案。

在提高生产效率方面，上扬软件的myCIM MES 系统能够合理调配人力、设备等资源，实现产能的最大化利用；EAP 设备自动化系统借助自动化手段，实现设备与系统的无缝对接，减少人工干预，降低人为错误风险，不仅提升了设备运行的稳定性和可靠性，还优化了设备使用效率，延长设备使用寿命，降低企业设备维护成本。

在保障产品良率方面，上扬软件的解决方案同样表现出色。RMS 系统能够有效避免因配方差异导致的质量问题，契合产品一致性要求；FDC 系统实时监测设备运行与生产流程，及时察觉质量隐患，预防不良品产生；YMS 良率管理系统通过深度挖掘和分析生产数据，找出影响产品良率的关键因素，为企业提供针对性改进措施和优化建议，助力企业持续提升产品良率，降低生产成本，提高经济效益。

碳化硅外延片作为战略性关键材料，在多个领域应用广泛，如新能源、轨道交通与智能电网、通用航空以及家电等。近年来，受益于电动汽车、光伏等下游行业的蓬勃发展，碳化硅外延片的市场需求呈爆发式增长，这无疑对其生产效率和产品良率提出了更高要求。作为国内累积了150多家用户的CIM解决方案服务商，凭借深厚的行业积累和丰富的项目经验，上扬软件在半导体智能制造领域形成了独特的行业Know-how，此次与国内SiC外延头部企业的合作，正是上扬软件行业经验与技术实力的集中体现。

    未来，上扬软件将继续深耕半导体智能制造领域，依托其丰富的用户积累和行业Know-how，为更多客户提供高效、可靠的CIM解决方案，助力中国半导体产业迈向更高水平。同时，上扬软件也将持续创新，探索更多前沿技术，与行业伙伴共同推动全球半导体产业的智能化升级。