泛半导体行业CIMS解决方案驱动新质生产力全自动场景的应用

泛半导体行业CIMS解决方案驱动新质生产力全自动场景的应用

    2024年4月8日-4月11日，国内化合物半导体领域规模最大、规格最高的标杆性盛会， 2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”），于武汉光谷科技会展中心举行。本次盛会有9位国内外院士、300多名行业领军人士、800多家企业代表齐聚一堂，近万名观众到场观展观会。上扬软件技术总监梁惠生受邀在EDA工具与生态链论坛上发表《化合物半导体智能制造-CIM》主题演讲，携手行业同仁共探泛半导体CIMS行业新未来。

    梁惠生提到，随着新质生产力推动老旧设备的更新、国产生产设备的逐步应用，国产物料自动化设备的成熟及其他终端应用等，将释放设备自动化能力，推动高科技制造业全自动场景的发展，并促进智能制造工业软件产品的进步。而在智能制造工业软件整体解决方案深耕23年的上扬软件，依托自主研发的CIM解决方案，长期坚持以“技术迭代”、“产品迭代”、“应用场景迭代”、“团队成长迭代”以及“文化迭代”，为客户提供满足各种应用场景需求的解决方案。此外，上扬软件整体解决方案中的CIMS子系统还包括：CIMS子系统：MES、SPC、FMB、PMS、EAP、RMS、FDC、APC、YMS、DMS、RCM、APS、RTD、TMS、AMS等。

    从化合物半导体领域的客户案例展示入手，上扬软件梁惠生总监列举了泛半导体行业CIM子系统的5层结构模型及各系统之间的关联关系，强调设备层各标准/协议是自动化的基础，CIM系统高效实施的前提。阐述了自动化四类十六种模式与操作方式的关系，强调CIM系统由离线、手动、半自动、全自动顺序构建，生产异常处理由全自动向离线逆向处置，AUTO-3模式为无人工厂模式，全自动生产。并示例了加工开始、加工结束的手动、半自动、全自动的基本操作与差异，及全自动的交握时序。

随着新质生产力的不断推动，高科技制造业全自动场景的发展已是大势所趋。上扬软件以其深厚的行业经验和创新能力，正站在这一潮流的前沿，引领着行业向更高效、更智能的未来迈进。其CIM解决方案的广泛应用，不仅将提升设备的自动化能力，也将推动智能制造工业软件产品的持续进步。