聚焦SEMICON | 以创新为“强引擎”，上扬软件加“数”半导体工业软件国产化替代！

聚焦SEMICON | 以创新为“强引擎”，上扬软件加“数”半导体工业软件国产化替代！

    3月20日 - 22日，全球规模最大、最具影响力的半导体行业盛会——SEMICON China 2024在上海新国际博览中心圆满落幕。作为半导体行业CIM/MES智能制造解决方案提供商，上扬软件闪耀亮相SEMICON China 2024展会及同期活动，同与会专家、嘉宾和观众共探半导体行业的创新发展之路。

    在芯片无所不在的时代，全球半导体行业的增长势不可挡。在半导体全产业链国产化的大背景下，半导体工业软件国产化替代迫在眉睫。本届展会期间，上扬软件展示了全方位的CIM解决方案——myCIM，及其在半导体领域的最新技术成果——IPF（Improve Productivity Family）Full Auto创新数字孪生平台，吸引了众多行业权威专家、合作伙伴和业内外观众前来参观交流，共享技术创新盛宴。

迈向数字“芯”未来

    3月21日，上扬软件技术总监肖柯受邀出席了SEMICON China 2024同期会议——半导体智能制造-未来工厂，并同上扬软件合作伙伴——新加坡高效能运算分析优化解决方案提供商D-SIMLAB的首席业务拓展官Peter Lendermann博士发表了《集成化数字孪生平台技术下的智能工厂运营规划和调度》主题演讲。

在这场聚焦工厂数字化、智能化趋势的对话平台上，肖柯指出，数字孪生是半导体行业实现数字化转型的关键核心技术，可助力封测厂、设备厂等厂商简化生产流程、智能协调跨部门甚至跨公司的工作、减少产品缺陷、提供预测性维护等，从而提升其生产和管理效率。

    为最大化发挥数字孪生技术的优势，上扬软件打造的首个面向半导体工厂的Full Auto创新数字孪生平台——IPF（Improve Productivity Family），包含FSD（智能派工系统）和FAM（事件管理系统）两大模块，可为工厂提供实时的最佳派工排产方案，有效减少人力消耗，规避生产事故，提升Move、OEE等生产指标。借助 D-SIMLAB 在智能系统仿真、产能规划及排程领域长期深耕的经验, 结合上扬软件在工厂全自动实施调度及事件管理解决方案,成熟利用 A 技术, 通过对晶圆厂的规划、日常操作进行智能的模拟、优化和执行调整,提升实时调度的决策能力，助力工厂管理者全面掌控生产过程，实现降本增效，打造高效运营的智能工厂。

“产品创新奖”荣耀加冕

    SEMICON CHINA 2024展会上，凭借卓越的技术实力和不懈的创新精神，上扬软件myCIM MES产品荣膺主办方SEMI颁发的“产品创新奖”。这一殊荣不仅是对公司研发创新实力的肯定，也体现了业界对上扬软件的高度认可。

    作为一名深耕芯片行业20余年的“老兵”，未来上扬软件将继续秉承创新精神，致力于半导体工业软件国产化，以科技创新为引擎，为半导体行业提供更多高品质、高性能、高可靠性的产品和服务，并为未来工业制造注入全新活力，推动制造业加速迈向智能、高效、灵活的新时代。