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聚焦SEMICON | 以创新为“强引擎”,上扬软件加“数”半导体工业软件国产化替代!

2024-03-25 17:45| 发布者: 上扬软件| 查看: 231

聚焦SEMICON | 以创新为“强引擎”,上扬软件加“数”半导体工业软件国产化替代!


    3月20日 - 22日,全球规模最大、最具影响力的半导体行业盛会——SEMICON China 2024在上海新国际博览中心圆满落幕。作为半导体行业CIM/MES智能制造解决方案提供商,上扬软件闪耀亮相SEMICON China 2024展会及同期活动,同与会专家、嘉宾和观众共探半导体行业的创新发展之路。

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    在芯片无所不在的时代,全球半导体行业的增长势不可挡。在半导体全产业链国产化的大背景下,半导体工业软件国产化替代迫在眉睫。本届展会期间,上扬软件展示了全方位的CIM解决方案——myCIM,及其在半导体领域的最新技术成果——IPF(Improve Productivity Family)Full Auto创新数字孪生平台,吸引了众多行业权威专家、合作伙伴和业内外观众前来参观交流,共享技术创新盛宴。


迈向数字“芯”未来

    3月21日,上扬软件技术总监肖柯受邀出席了SEMICON China 2024同期会议——半导体智能制造-未来工厂,并同上扬软件合作伙伴——新加坡高效能运算分析优化解决方案提供商D-SIMLAB的首席业务拓展官Peter Lendermann博士发表了《集成化数字孪生平台技术下的智能工厂运营规划和调度》主题演讲。

在这场聚焦工厂数字化、智能化趋势的对话平台上,肖柯指出,数字孪生是半导体行业实现数字化转型的关键核心技术,可助力封测厂、设备厂等厂商简化生产流程、智能协调跨部门甚至跨公司的工作、减少产品缺陷、提供预测性维护等,从而提升其生产和管理效率。

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    为最大化发挥数字孪生技术的优势,上扬软件打造的首个面向半导体工厂的Full Auto创新数字孪生平台——IPF(Improve Productivity Family),包含FSD(智能派工系统)和FAM(事件管理系统)两大模块,可为工厂提供实时的最佳派工排产方案,有效减少人力消耗,规避生产事故,提升Move、OEE等生产指标。借助 D-SIMLAB 在智能系统仿真、产能规划及排程领域长期深耕的经验, 结合上扬软件在工厂全自动实施调度及事件管理解决方案,成熟利用 A 技术, 通过对晶圆厂的规划、日常操作进行智能的模拟、优化和执行调整,提升实时调度的决策能力,助力工厂管理者全面掌控生产过程,实现降本增效,打造高效运营的智能工厂。


“产品创新奖”荣耀加冕

    SEMICON CHINA 2024展会上,凭借卓越的技术实力和不懈的创新精神,上扬软件myCIM MES产品荣膺主办方SEMI颁发的“产品创新奖”。这一殊荣不仅是对公司研发创新实力的肯定,也体现了业界对上扬软件的高度认可。

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    作为一名深耕芯片行业20余年的“老兵”,未来上扬软件将继续秉承创新精神,致力于半导体工业软件国产化,以科技创新为引擎,为半导体行业提供更多高品质、高性能、高可靠性的产品和服务,并为未来工业制造注入全新活力,推动制造业加速迈向智能、高效、灵活的新时代。


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