上扬软件为浙江广芯微电子FAB部署实施MES系统

上扬软件为浙江广芯微电子FAB部署实施MES系统

近日，上扬软件与高端特色硅基晶圆制造商浙江广芯微电子有限公司（“广芯微“）达成合作，为广芯微FAB设计部署制造执行系统（MES），最大限度地提高生产率、合格率，降低生产成本，规范生产控制，满足广芯微工艺线生产、工艺、质量、设备等全面的管理需求。

上扬软件本次设计部署的MES解决方案，包括myCIM MES系统、统计过程控制系统SPC、CIM Report生产报表系统以及TDS测试数据方案等。系统部署后，将有效推进浙江广芯微电子制造过程的信息化、透明化和标准化。

上扬软件在半导体晶圆制造MES/CIM系统设计实施部署方面经验丰富，为20多个6“和8”FAB生产线提供过全面的MES/CIM解决方案，服务能力覆盖前道晶圆制造和后道封装测试产业链。

关于浙江广芯微电子有限公司：

浙江广芯微电子有限公司（“广芯微”）聚焦6/8英寸特色工艺高端硅基功率半导体器件、第三代半导体碳化硅、氮化镓功率器件。投产后将实现年产折合240万片6英寸特色工艺硅基功率半导体晶圆及年产3.6万片第三代半导体碳化硅、氮化镓晶圆生产能力，以满足我国面向能源革命、高压轨道交通及特高压电力系统等对功率半导体分立器件、电源管理芯片的需求。