上扬软件为宝鼎乾芯提供MES系统

上扬软件为宝鼎乾芯提供MES系统

近日，上扬软件与宝鼎乾芯集成电路（杭州）有限公司（“宝鼎乾芯”）达成合作，上扬软件将为宝鼎乾芯年产100万片6英寸晶圆生产线部署生产制造执行系统（MES），包括myCIM产品系列的MES系统、SPC系统、RPT报表系统、PMS系统以及FMB系统。

通过设计和实施MES系统，上扬软件将帮助宝鼎乾芯实现生产过程的控制、生产质量的改进、生产效率及良率的提升。同时，缩短生产周期和实现不间断生产与无纸化操作。

作为半导体行业MES/CIM整体解决方案领导者，上扬软件的定制化软件解决方案包括MES、SPC、EAP、RMS、APC、FDC、RCM和YMS等，服务的客户覆盖半导体衬底材料、前道晶圆制造以及后道封测等生产制造环节。

关于宝鼎乾芯：

宝鼎乾芯集成电路（杭州）有限公司成立于2021年12月，注册资本5.2亿元，坐落在美丽富饶的杭州市钱塘区。公司规划分两期建设，总投资28亿元。一期与二期总设计产能合计172万片/年，预计年销售额30亿元。主要生产MOSFET、MEMS、IGBT、车规级BCD等功率器件产品。