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上扬软件为宝鼎乾芯提供MES系统

2023-07-27 15:58| 发布者: 上扬软件| 查看: 956

上扬软件为宝鼎乾芯提供MES系统

 

近日,上扬软件与宝鼎乾芯集成电路(杭州)有限公司(“宝鼎乾芯”)达成合作,上扬软件将为宝鼎乾芯年产100万片6英寸晶圆生产线部署生产制造执行系统(MES),包括myCIM产品系列的MES系统、SPC系统、RPT报表系统、PMS系统以及FMB系统。


通过设计和实施MES系统,上扬软件将帮助宝鼎乾芯实现生产过程的控制、生产质量的改进、生产效率及良率的提升。同时,缩短生产周期和实现不间断生产与无纸化操作。


作为半导体行业MES/CIM整体解决方案领导者,上扬软件的定制化软件解决方案包括MES、SPC、EAP、RMS、APC、FDC、RCM和YMS等,服务的客户覆盖半导体衬底材料、前道晶圆制造以及后道封测等生产制造环节。

 

关于宝鼎乾芯:

宝鼎乾芯集成电路(杭州)有限公司成立于2021年12月,注册资本5.2亿元,坐落在美丽富饶的杭州市钱塘区。公司规划分两期建设,总投资28亿元。一期与二期总设计产能合计172万片/年,预计年销售额30亿元。主要生产MOSFET、MEMS、IGBT、车规级BCD等功率器件产品。


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