SEMICON CHINA 2023 | 稳扎稳打，攻坚12英寸晶圆厂MES系统

2023年6月29日至7月1日，全球半导体行业最为瞩目的盛会之一——SEMICON China 2023在上海新国际博览中心盛大举行。作为半导体行业CIM/MES智能制造解决方案提供商，上扬软件携旗下myCIM 半导体CIM全栈解决方案和Fully Auto CIM解决方案于展馆E7-7523精彩亮相。6月28日，上扬软件董事长兼CEO吕凌志博士受邀出席展会同期活动——“半导体智能制造-未来工厂”论坛，作为主持人同与会嘉宾共同探讨行业未来发展趋势。会上，上扬软件技术总监曹杨发表了《智造之路：从智能化到人机融合》主题演讲。

近年来，在生产效率和成本两大因素的推动下，全球12英寸晶圆厂建设如火如荼。据预测，到2026年，全球将有超过200家晶圆厂运营12英寸晶圆产线。相较8英寸厂，12英寸厂由于制程的复杂性和自动化程度高，因此越来越依赖于高效可靠的CIM/MES。然而，目前半导体CIM/MES市场仍被国际巨头所垄断，尤其是12英寸市场。随着国际芯片产业环境愈加严峻，半导体CIM/MES国产化替代需求就变得尤为迫切。

在论坛开场发言中，吕凌志博士指出，目前对国内CIM/MES厂商来说，12英寸国产半导体CIM/MES缺少应用场景，尤其是逻辑和存储芯片厂的应用场景。面对这一挑战，吕凌志博士认为，半导体CIM/MES是一个需要长期积累的产业，只有持续积累中高端客户、团队经验和应用场景需求，通过不断试错和迭代，才能成功打造应用于12英寸量产线的成熟CIM/MES产品。机会、时间、长线投资缺一不可，几乎是“三年打基础，五年入门，十年磨一剑”。必须稳扎稳打，一步一个脚印，积量变为质变，最终才能实现半导体CIM/MES国产化替代。

曹杨在发表主题演讲时分享了上扬软件在智能制造道路上的成果和对未来发展方向的思考。他指出CIM系统是智能制造的起点，但还远远不是终点。智能制造应以人为核心，用智能化补充人的工作，让人的专业决策为智能制造赋能。解决方案要透过用户提出的需求，发现背后真正的痛点问题。其次，要保持系统、架构、解决方案的弹性，以应对用户的多样化需求。在可持续性方面，可有效帮助用户降低物料浪费，引入大数据分析降低产线风险。聚焦以人为本、工业弹性、可持续性三者间的关联，实现人机融合，这是智能制造最终的发展方向，也是上扬软件的智造之路。

目前，上扬软件MES系统在晶圆量产线上单个8英寸线可支撑10万片以上月产能，单个6英寸线可支撑24万片以上月产能。在12英寸产线，上扬软件早在2019年就推出了拥有自主知识产权的半导体CIM整体解决方案myCIM 4.0，并通过持续研发投入打造了Fully Auto CIM解决方案。未来，上扬软件将以创新驱动发展，继续攻坚12英寸量产线的MES国产化，突破国外在该领域的技术垄断，并为更多复杂业务场景提供支持。

凭借出色的技术力、产品力和服务力，上扬软件赢得了晶圆制造、封测、材料和新能源等领域超过150家客户的信任和认可。未来，上扬软件将携手中国万千制造企业打造智能制造系统，搭建智能工厂，为制造产业迈向高端化、数字化、智能化发展贡献力量。