8寸和12寸晶圆厂的MES有多大不同？

       12寸晶圆厂代表晶圆大规模制造的最高水平，因而当晶圆从8英寸升级至12英寸，背后的生产管理难度大幅提升。在12英寸晶圆制造的过程中，每一片晶圆都需要在几百台设备之间进行流转，经过多达1000余道工序。而面对如此复杂的流程，MES作为“中枢神经”系统，其复杂程度可想而知。

       晶圆厂的生产管理包含五个基本要素：人、机、料、法、环，MES需要对这5个基本要素进行实时监控管理和数据追溯。下面将通过这5个基本要素来分析8寸和12寸晶圆厂MES的差别。

人

       与8寸晶圆相比，12寸晶圆尺寸更大，单lot重量约11kg，人工长期搬运对身体有损伤；另外，12寸晶圆厂的芯片制程多为90nm以下，人工搬运对产品良率影响约1%。因此，无论从人因工程，还是人工搬运对产品良率的影响，12寸晶圆厂MES需要FAM、TMS模块支持全自动化,而8寸无此要求。

机

        8寸大部分设备不支持Full Auto，而12寸设备出厂标准要求支持E84自动搬运，即能实现Full auto，所以12寸厂MES需要FAM自动化管理模块。
       12寸厂机台采集数据多、频率高，因而产生的数据量比8寸厂要高很多，因此12寸MES对比8寸，即使在相同的系统性能指标下，对系统数据吞吐量和稳定性有更高的挑战。另外，12寸厂设备监控需要MES的OMS具备Auto Monitor等设备相关特殊的功能。

料

       12寸厂的原材料晶圆尺寸大、价格高、管理及使用场景复杂，所以MES需要对芯片生产过程中使用的FOUP/Reticle等有严格的管理，而8寸MES无此要求。

因此12寸厂MES的OMS模块功能更多，比如增加了FOUP Management等子模块。

法

       12寸厂的工艺流程节点相对多，Photo Layer一般为30~40层左右，而8寸厂的Photo Layer为10~30层左右。12寸厂对工艺参数的配置，管控要求更高、更加灵活；而且，生产工艺复杂，设备及操作流程要求更高。

       所以，12寸MES建模功能要求更加具有扩展性以适配工艺需求。而且在同产量的情况下，要求12寸MES的OMS模块处理更多数据及业务场景。

环

       工厂无尘室环境即能满足8寸厂90nm以上工艺生产，对产品载具的环境没有特殊要求。而12寸厂90nm特别是45nm以下生产，对产品载具的环境有污染等级控制的要求。

       因此，12寸MES的OMS模块对污染控制要从设备、工艺流程、FOUP 微环境三个维度来控制以保证良率。