12寸晶圆厂智能制造软件行业的发展趋势

      12寸晶圆厂代表晶圆制造的最高水平，其所使用的智能制造软件必须满足工艺复杂、工序繁多的全自动生产需求。而12寸晶圆厂智能制造软件的发展趋势指明了整个晶圆厂智造软件的风向标，上扬软件作为泛半导体行业CIM/MES系统的国产化代表，分析预测了部分行业发展趋势以供业界讨论。

1）使用智能软件自动实现质量管控

      通过使用如RMS、APC、YMS等CIM子系统来实现12寸半导体产线的质量管控是大势所趋，尤其对于全自动产线而言，这些“品控利器”是必选项。

      举个例子，随着晶圆日趋增大和关键尺寸的不断缩小，统计制程控制（SPC）已经不能适应12寸量产线的质量控制要求，因而先进制程控制（APC）成为不可或缺的关键系统。该系统通过实时调整生产工艺配方的参数，以达到控制制程质量的目的，从而提高产品良率。

2）自动化软件的成熟应用实现无人操作

      为了提高生产效率，降低人工失误带来的损失，12寸量产线的自动化程度不断提升；随着自动化程度不断加深，配套系统成为实现全自动化的关键。

      比如，作为连接MES，RMS，APC，FDC等上层系统和设备层的沟通桥梁，设备自动化系统EAP对生产线上的所有机台进行实时管控，实现设备运行的自动化。

      该系统旨在减少并预防设备故障，缩短设备失效时间，优化设备利用率，从而提高半导体工厂的生产效率，避免人工操作失误，提高产品良率。

3）应用人工智能软件提升生产效率和产品良率

      半导体制造工艺的核心是良率、效率和成本，而应用人工智能软件，即AI技术能够提升12寸晶圆厂的生产效率和产品良率。虽然部分12寸晶圆厂应用了深度学习、机器视觉等人工智能技术，但距离大规模应用仍有不短的距离。

      在12寸晶圆生产的一千多步工序中，每个数据可能和好几步工序有关。使用AI深度学习实现数据分析，需要了解整个工艺场景、工艺知识、工艺规格、产品生产过程等；而想要判断数据和哪些工序有关，就需要工作经验达十年以上的工艺专家、场景专家进行判别、计算。

      人工智能软件的应用在未来拥有广阔的前景，将成为12寸晶圆厂优化生产工艺和制程的“帮手”。