行业与领域 - 半导体制造业

历史

自1994年,上扬软件的前身新加坡FA Consulting公司为前新加坡特许半导体FAB2提供EAP服务开始,上扬软件就一直在为半导体制造企业提供各种信息化解决方案。

进入国内后,2000年为绍兴华越微电子有限公司开发的MES软件,是国内第一个拥有自主知识产权、完全商品化的MES软件。

伴随着国内半导体制造业的兴起,上扬软件陆续为国内外众多的半导体生产企业,提供各种解决方案以及定制开发服务。

行业地位

迄今为止,采用上扬软件产品和服务的众多国内外半导体制造企业有:台湾积体电路制造股份有限公司(台积电TSMC)、 中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)、台湾力晶半导体股份有限公司(PowerChip)、台湾矽品精密工业股份有限公司(SPIL)、 和舰科技(苏州)有限公司(HeJian)、英飞凌科技(苏州)有限公司、华邦电子股份有限公司(Winbond)、 奇美光电有限公司(Chimei)、联华电子股份有限公司(联电UMC)、Unitive、旺宏电子股份有限公司(Macronix)、 National Semiconductor、友达光电股份有限公司(AUO)、FairChild、台湾南茂科技股份有限公司(ChipMOS)、 杭州士兰集成电路有限公司、上海华虹NEC电子有限公司、上海宏力半导体制造有限公司(GSMC)、 马来西亚MIMOS、无锡华润上华半导体有限公司(CSMC)、上海先进半导体制造有限公司(ASMC)、 绍兴华越微电子有限公司、四川固体电路研究所(SISC)、广昕科技(广州)有限公司、北京首钢NEC电子有限公司、 上海新进半导体制造有限公司(SIMBCD)、无锡中微晶圆电子有限公司(ZMEC)、江阴长电先进封装有限公司(JCAP)、 扬州晶新微电子有限公司、深圳深爱半导体有限公司、宁波立立电子股份有限公司、杭州立昂微电子股份有限公司、 深圳方正微电子有限公司、重庆中科渝芯电子有限公司(CSEC)、中国电子科技集团公司第三十八研究所、 苏州纳米产业技术研究院、华天科技(昆山)电子有限公司、江阴新顺微电子有限公司、上海凯虹科技电子有限公司、 成都海威华芯科技有限公司等。

在国内半导体MES领域,目前已经使用MES的5"和6"半导体生产企业中,有超过2/3都是使用上扬软件的MES产品,而这个名单还在不停地增长中...

上扬软件的myCIM是国内占有率最高的国产半导体MES系统

提供的服务

上扬软件服务于半导体生产的全过程,包括半导体硅片生产、前道、中测CP、Bumping和测试封装等。

上扬软件除了为半导体制造企业提供MES、SPC、EAP、RMS、EDA和MDM产品外,也为这些企业提供各种定制系统开发和人力外包服务。

在上扬软件10多年的发展历程中,也积累了众多非产品化的系统,如iFAB、eBiz、PDA等,也可供半导体制造企业选择。